作为荣耀旗下市场定位最高的直板旗舰，Magic6系列机型自今年年初亮相以来，就凭借着在产品端的出色表现受到了众多消费者的关注。继日前官方宣布将于10月23日和10月30日举行MagicOS 9.0以及Magic7系列新品发布会后，近日荣耀方面在预热活动中揭晓了其中Magic7 Pro的正面外观，并且官方相关人士还公布了这款新机的带壳真机。
根据目前所曝光的产品外观信息显示，Magic7 Pro正面将依旧沿用居中多孔开孔等深四微曲屏，并且屏幕边框或进一步收窄，因此也使得其屏占比方面会有着更为突出的表现。其机身背部中轴线上方则安置的是一块体型颇大的后摄模组，侧面还安置了一枚红色的实体键。此外有传言称，这款新机的后摄模组将有望带来与旗舰折叠屏机型Magic V3类似的设计方案。
硬件配置上，据悉Magic7系列新机或将全系搭载高通新款旗舰主控骁龙8至尊版以及新款自研芯片，并首发MagicOS 9.0，可提供诸如“一句话点外卖”、“一句话充话费”等多项基于YOYO智能体实现的功能。其中，Magic7 Pro或将采用一块具备2K分辨率的6.82英寸OLED屏幕，并提供5600mAh青海湖电池、支持100W有线快充及80W无线快充，影像方面所配备的可能是由5000万像素豪威OV50H主摄+1.8亿像素潜望式长焦+5000万像素超广角组成的后置多摄模组。
结合现阶段Magic7系列新机已经曝光的产品端相关信息不难发现，除了常规的硬件配置升级之外，其势必还将会在诸如性能、影像，以及AI等方面带来更多的看点。但至于该系列机型的具体产品详情，则还有待官方后续更进一步相关信息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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